1. Metode lain
untuk pelapisan logam adalah electroplating. Eletroplating adalah pelapisan konduktif
material dengan lapisan logam menggunakan arus listrik.
Gambar diatas salah satu aplikasi electroplating. Perak
bertindak sebagai anoda dan katodanya adalah sendok besi.
Proses yang digunakan dalam elektroplating
dikenal dengan nama elektrode position. Benda kerja yang akan dilapisi
diletakkan dalam tabung larutan garam logam. Benda kerja ini dihubungkan dengan
kutub positif (anoda). Ketika arus dialirkan, bahan pelapis (anoda) teroksidasi
membentuk ion positif (kation). Kation ini bereaksi dengan anion pada larutan
elektrolit. Kation ini tereduksi pada katoda dan membentuk lapisan logam.
2. Galvanizing
Pencelupan baja bersih dan bebas oksida
ke dalam lelehan zinc untuk membentuk lapisan zinc yang berikatan logam dengan
permukaan baja dari korosi dengan dua cara :
-
Melapisi
baja dari atmosfer secara langsung.
-
Karena
lapisan zinc ini lebih elektronegatif dari pada baja, maka zinc ini memberikan
perlindungan katodik.
Proses Galvanizing meliputi 4 langkah :
-
Surface
preparation
-
Prefluxing
-
Galvanizing
-
Finishing
Surface preparation meliputi memberikan permukaan
baja dari kotoran dan karat.
Prefluxing yaitu langkah untuk melarutkan oksida
pada permukaan baja. Baja yang telah bersih kemudian dicelupkan ke dalam
lelehan zinc, hal ini yang disebut sebagai galvanizing. Tahap finishing
meliputi quenching, menghilangkan lapisan zinc berlebih, dan inspeksi.
3. Thermal Spraying
Memiliki prinsip dasar melelehkan
material target (dalam bentuk serbuk, kawat atau rod) dan menjatuhkan
tetesannya dengan kecepatan tertentu ke substrat sehingga membentuk lapisan
kontinu. Densitas dari lapisan tergantung dari material, keadaan partikel
(solid atau liquid ratio) pada saat impak dan kecepatan partikel. Ikatan antara
lapisan dan substrat adalah ikatan mekanik. Kekuatan ikatan tergantung pada
faktor-faktor diatas dan keadaan permukaan substrat (permukaan substrat harus
halus dan dikasarkan)
Beberapa proses Thermal Spraying dapat dilihat
sebagai berikut :
-
Plane
Spraying (FLSP) : menggunakan api oxyacetylen dengan temperatur 2760°C untuk
melelehkan material target.
-
Plasma Arc
Spraying (PSP) : PSP menghasilkan panas 16.650°C untuk melelehkan serbuk
(material target). Sebstrat dipanaskan terlebih dahulu pada temperatur 150°C
-
Electric
Arc Spraying (EASP) : menggunakan busur listrik untuk melelehkan material
target.
-
Detonation
Gun : menggunakan bunga api dari gas eksplosif.
-
High
Velocity Oxy / Fuel (HVOF) : menggunakan oksigen, hidrogen dan bahan bakar gas
seperti metana, prosesnya berlangsung dalam ruang bakar. HVOF memiliki kontrol
kualitas yang baik.
4. Vacum Deposition
Pembentukan
laspisan film pada substrat dalam lingkungan vakum. Lingkungan vakum membantu
terjadinya tabrakan antara ion berenergi tinggi dengan atom serta mengurangi
kontaminasi dari gas-gas. Atom-atom target terlepas membentuk fasa gas kemudian
menempel pada substrat.
0 komentar:
Posting Komentar